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          2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額首次突破萬(wàn)億元,但高端芯片供給不足

          發(fā)布日期:2022-09-22 瀏覽次數(shù):890

          “2021年國(guó)內(nèi)集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬(wàn)億元,2018年-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%,是同期全球增速的3倍多?!?月20日, 工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山在“新時(shí)代工業(yè)和信息化發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)上表示。


          喬躍山介紹,在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下,目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模正不斷壯大。同時(shí),集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng),芯片產(chǎn)品水平持續(xù)提升,較好地滿足了新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展需要以及行業(yè)應(yīng)用需求。


          近年來,國(guó)家對(duì)集成電路的重視程度史無(wú)前例,政策持續(xù)加碼。在“十四五”規(guī)劃中,集成電路成為強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量的重點(diǎn)領(lǐng)域,支持戰(zhàn)略性前瞻性技術(shù)發(fā)展。根據(jù)《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,“十四五”期間,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將圍繞技術(shù)升級(jí)、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設(shè)備材料研發(fā)四個(gè)方面重點(diǎn)發(fā)展。


          2022年1月26日,國(guó)家發(fā)改委、商務(wù)部發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入若干特別措施的意見》。其中第一條就指出,要支持深圳組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心。


          2022年3月3日,國(guó)資委黨委召開專題會(huì)議,強(qiáng)調(diào)在集成電路等領(lǐng)域加大重要產(chǎn)品和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)力度。


          而在地方層面,近年來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為集中的各地方,紛紛制定地方性發(fā)展規(guī)劃和政策,在國(guó)家政策的基礎(chǔ)上設(shè)立地方專項(xiàng)基金、推出重點(diǎn)集成電路企業(yè)培育和扶持政策,梳理總結(jié)2019年以來一線城市最新集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策文件、發(fā)展目標(biāo)及相關(guān)措施。


          廣東省人民政府 2021年8月9日印發(fā)《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。規(guī)劃提出,以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開展“芯火冶雙創(chuàng)基地建設(shè),建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術(shù)研究中心建設(shè)。推動(dòng)粵東粵西粵北地區(qū)主動(dòng)承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,發(fā)展半導(dǎo)體元器件配套產(chǎn)業(yè)。


          不過,喬躍山也指出,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問題。

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          根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù),盡管2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊,同比增長(zhǎng)19.6%,出口金額1537.9億美元,同比增長(zhǎng)32%,但集成電路產(chǎn)品進(jìn)口也呈現(xiàn)較高增速,進(jìn)口金額達(dá)到4325.5億美元,同比增長(zhǎng)23.6%。這也很大程度上證明中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然具有較大的發(fā)展提升空間,特別是對(duì)高端芯片缺口比較大。





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