野村進一步下調(diào)半導(dǎo)體預(yù)期：衰退從0.5%擴大至6%

野村證券繼8月底保守看待今明兩年全球芯片出貨成長率之后，在9月初又下修這兩年的成長率。野村分析，從現(xiàn)在到明年，科技產(chǎn)業(yè)都面臨下檔風(fēng)險，主要是因為終端需求疲軟、庫存修正、半導(dǎo)體及其他元件的價格承壓。

針對半導(dǎo)體前景，野村證券在最新的「全球科技策略」報告中，將今年全球芯片出貨成長率由原先預(yù)估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%擴大至衰退6%。

野村預(yù)期，在第3季，動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）/儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格將比前一季下跌15%（之前是預(yù)期下跌10至12%），到第4季再下跌15%（之前也是預(yù)估下跌10至12%）。

對于DRAM今年全年的出貨量成長率，野村也持續(xù)下修，一個月前先從18%砍到12%，最近又下修到5~10%。NAND需求成長率則從之前的30%下修到22%，再降到15至20%。

對于晶圓廠設(shè)備，野村預(yù)估今年成長9.2%（之前預(yù)估成長12.7%），到明年下滑4.9%（之前預(yù)估下滑2.1%）。至于測試設(shè)備，今年將下滑5.5%（之前預(yù)估下滑2至3%），明年將下滑7.3%（之前預(yù)估下滑4.4%）。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布最新全球半導(dǎo)體市場展望及預(yù)估，由于消費性電子終端需求疲弱，造成記憶體價格下跌及產(chǎn)值縮水，WSTS將今年全球半導(dǎo)體市場成長率由16.3％下修至13.9％，明年市場成長率由5.1％下修至4.6％，但今、明兩年的總體市場規(guī)模仍將續(xù)創(chuàng)歷史新高。

根據(jù)WSTS最新預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達6,332.38億美元，較原先預(yù)期的6,464.56億美元調(diào)降2.0％，年成長率下修至13.9％。2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達6,623.60億美元，較原先預(yù)期的6,796.50億美元調(diào)降2.5％，年成長率亦下修至4.6％。

WSTS此次下調(diào)今、明兩年全球半導(dǎo)體市場年成長率，主要是因為記憶體市場成長動能明顯趨緩。WSTS原本預(yù)估今年全球記憶體市場產(chǎn)值年增率將達18.7％，明年再成長3.4％，但隨著DRAM及NAND Flash因供給過剩而價格走跌，下半年價格跌勢恐將持續(xù)，所以大幅下修今年全球記憶體市場產(chǎn)值年增率至8.2％，明年市場產(chǎn)值年成長率亦下修至僅剩0.6％。

WSTS亦將包括微處理器（MPU）、微控制器（MCU）在內(nèi)的今年微元件市場成長率，由原先預(yù)期的11.4％下修至5.9％，明年成長率亦由5.3％調(diào)降至3.6％。法人分析，消費性電子生產(chǎn)鏈下半年積極去化庫存，主要應(yīng)用在智慧型手機、筆電及平板的微元件需求明顯轉(zhuǎn)弱。

不過，WSTS卻調(diào)升去年以來一直供給吃緊的類比元件及邏輯元件等市場年成長率。隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能開出，IDM廠擴產(chǎn)符合預(yù)期，車用及工業(yè)用等需求續(xù)強，WSTS將類比元件今年市場年增率由19.2％上修至21.9％，明年成長率由5.7％上修至6.4％。

晶圓代工新增產(chǎn)能開出是推升邏輯元件市場成長的關(guān)鍵，WSTS將邏輯元件今年市場年增率由20.8％上修至24.1％，明年成長率由7.3％上修至8.1％。業(yè)者指出，隨著電子產(chǎn)品功能增加，內(nèi)建芯片含量（silicon content）持續(xù)成長，加上晶圓代工新增產(chǎn)能支援，邏輯元件市場將在2023年首度超過2,000億美元大關(guān)、來到2,077.91億美元新高，占全球半導(dǎo)體市場比重維持在三成以上。

亞洲的半導(dǎo)體企業(yè)在下半年和明年將面對逆風(fēng)，提供消費產(chǎn)品如電腦、智能手機和電視的企業(yè)的調(diào)整步伐將會更快速。

科技領(lǐng)域的需求從今年第二季末開始放緩，瑞士信貸（Credit Suisse）的分析說，對于消費產(chǎn)品的預(yù)測已經(jīng)大幅下調(diào)。過去兩年疫情居家辦公和學(xué)習(xí)帶動的消費電子產(chǎn)品需求已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)弱，科技企業(yè)目前面對的挑戰(zhàn)是宏觀經(jīng)濟放緩、庫存增加、俄烏沖突，以及不斷上升的通貨膨脹率，促使消費轉(zhuǎn)移到服務(wù)和必需用品上。

瑞信亞洲半導(dǎo)體證券研究主管艾布拉姆斯（Randy Abrams）日前在瑞信亞洲科技論壇的記者會上回答《聯(lián)合早報》的詢問時說：“未來幾個季度半導(dǎo)體行業(yè)會陷入低迷，目前電腦的需求降低15％，跟電腦相關(guān)的零組件需求也減少三到六成。行業(yè)有機會在明年第二季反彈，但是，各國中央銀行仍致力于抑制通脹，大環(huán)境仍然充滿挑戰(zhàn)?！?/p>

艾布拉姆斯表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)進入調(diào)整期，云端計算在未來幾年仍能維持成長力度，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、第二波的5G手機增長潮，以及電動汽車推動的需求能讓行業(yè)保持韌性。

半導(dǎo)體市場的調(diào)整步伐也不一致，記憶體（DRAM）和快閃存儲器（NAND Flash）因為客戶庫存量增加和消費電子產(chǎn)品的需求放緩，預(yù)計價格調(diào)整將在下半年持續(xù)。業(yè)者的資本支出受限，以及來自云計算和5G遷移的驅(qū)動因素，有助于控制調(diào)整幅度，并支持今年下半年大幅調(diào)整后的反彈。

瑞信韓國證券研究主管韓（Keon Han）表示下一波增長期，預(yù)計在明年下半年出現(xiàn)，需求推動力將是對零組件和系統(tǒng)需求有助益的無人駕駛車輛、大功率計算、大數(shù)據(jù)、人工智能和機器學(xué)習(xí)。

美國國會今年7月底通過芯片法案和520億美元（約720億新元）補助計劃，借以提高當(dāng)?shù)匦酒圃炷芰?。新法案預(yù)計也將增加亞洲半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)，瑞信預(yù)計，從長遠來看，亞洲代工廠將面臨更多的補貼競爭對手。法案加上地緣政治的發(fā)展，將導(dǎo)致一些晶圓代工業(yè)者分散生產(chǎn)基地。

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