聯(lián)電，發(fā)力這些芯片市場

聯(lián)電車用布局大躍進，近期再拿下德儀、英飛凌等車用芯片大廠新認證，八大關鍵領域車用認證都到手，通吃全球一線車廠芯片大單。

聯(lián)電7月營收248.27億元，連續(xù)十個月創(chuàng)新高；前七月營收1,603.04億元，年成長37.75%。法人看好，車用芯片毛利率佳，利潤也高，時值消費性電子需求降溫，車用芯片供應仍吃緊之際，聯(lián)電車用認證大有斬獲，有助抵抗景氣波動。

對于車用布局報捷，聯(lián)電強調，該公司營運規(guī)劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領域和主軸之一。以旗下28納米制程為例，除了原有的多晶矽氮氧化矽（Poly-SiON）制程外，高介電常數(shù)絕緣膜／金屬閘極（High-k／Metal gate）技術也已大量生產(chǎn)，車用規(guī)格亦已完成品質驗證并提供相應所需IP于平臺上。

據(jù)了解，聯(lián)電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、微機電感測器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。

其中，功率半導體方面包括350／180／110納米的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350／180納米制程、RFCMOS（射頻互補金屬氧化半導體）的65／40／28納米制程。毫米波雷達感測器則有40／28納米制程以及Logic /MS等，另外還有Auto AP的40／28納米制程。

微控制器應用則有eNVM 110／55／40／28納米制程，CIS／ISP則90／65／40／55／40／28納米制程。顯示芯片則囊括180／80／55／40／28納米制程；微機電感測器則有350／180納米制程。

供應鏈指出，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德儀、微芯片科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期也在爭取22納米相關車用認證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優(yōu)勢。

外資大力推崇車電市場后市，預期車用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利（大摩）最新報告，以「車用電子全速前進」為題，看好車用電子市場至2025年年均復合成長率達12%，遠優(yōu)于智慧手機和PC／NB僅3%的水準。

大摩指出，2018年全球車用電子市場約1,500億美元，預估2025年爆發(fā)成長至2,870億美元，主因電動車滲透率持續(xù)提升，加上先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%至45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，整體車電需求成長可期。

聯(lián)電車用領域拿下多項國際大廠指標認證，深耕多年的特殊制程發(fā)威，成為后續(xù)接單的利器。根據(jù)聯(lián)電最新年報，去年耗資研發(fā)費用約129億元，取得邏輯技術和特殊技術研發(fā)豐碩成果，為聯(lián)電樹立高門檻競爭優(yōu)勢。

觀察聯(lián)電的營運策略，聯(lián)電董事長洪嘉聰曾說，聯(lián)電自從調整經(jīng)營策略后，轉型為專注特殊技術的領先者，并從強化財務結構、具成本競爭力的產(chǎn)能擴充及調整產(chǎn)品組合著手。

聯(lián)電在特殊制程耕耘成果豐碩。2007年初就達成14納米鰭式場效電晶體（FinFet）客制化制程量產(chǎn)的里程碑，隨后又更進一步推出14FFC（14納米FinFET Compact），除了速度較28納米增快55％，閘密度更提升兩倍。

聯(lián)電目前客戶以聯(lián)電14FFC平臺設計的產(chǎn)品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導入5G及網(wǎng)通等應用，成功順利進入量產(chǎn)。

在22納米超低功耗／超低漏電制程技術方面，聯(lián)電開發(fā)的22納米與28納米高效能精簡低耗電型制程技術平臺（HPC+）具有相同光罩層數(shù)及相容的設計準則，但22納米技術效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，22納米制程成本競爭力大大提升，提供客戶更多選擇。

聯(lián)電28納米高效能制程采用高介電系數(shù)／金屬閘極（High-k／Metal gate）制程技術，其中，28納米高速運算制程客制化應用于影像信號處理器（ISP）也在2020年量產(chǎn)，2021年成功導入更高階的108Mp產(chǎn)品并順利量產(chǎn)，今年導入2億像素產(chǎn)品進行試產(chǎn)。

聯(lián)電車用布局有重大斬獲之際，第三代半導體事業(yè)也傳出捷報，旗下聯(lián)穎光電第三代半導體業(yè)務受惠于5G、車用等應用需求暢旺，今年第2季已連續(xù)五季獲利且逐季成長，上半年更賺贏去年全年。

聯(lián)穎光電是聯(lián)電第三代半導體重要轉投資，持股約八成，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術囊括砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵高功率元件到SAW濾波器，并跨足光電元件制造，終端產(chǎn)品應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地臺、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。

聯(lián)穎光電搶搭第三代半導體市場火熱商機，營運表現(xiàn)出色，2021年全年獲利為5.04億元，今年第1季與第2季獲利分別為3.41億元、3.55 億元，已連續(xù)三季沖破3億元大關，今年上半年已賺贏去年一整年。